Allegro PCB焊盘以及封装制作
Allegro PCB焊盘以及封装制作
目录
- Allegro PCB焊盘以及封装制作
- 前言
- 一、焊盘类型
- 二、焊盘命名
- 1、表贴焊盘命名规则：
- 2、通孔焊盘命名规则：
- 三、焊盘制作
- 1、通孔焊盘
- 2、表贴焊盘
- 三、封装制作
前言
记录硬件工程师的EDA工具学习之路……以Allegro为主……
一、焊盘类型
- 表贴焊盘——用于SMD器件，电路板上的“金属铜片”
- 通孔焊盘——用于直插式器件，包括金属内壁+钻孔
二、焊盘命名
1、表贴焊盘命名规则：
- 圆焊盘：SC+直径（SC1R00，直径1mm的圆焊盘）
- 方焊盘：SR+长*宽（SR1R00x1R00，长宽为1mm的方焊盘）
- 椭圆焊盘：SOB+长*宽（SOB2R00x1R00，长为2mm宽为1mm的椭圆焊盘）
2、通孔焊盘命名规则：
- 圆焊盘通孔：C+焊盘直径+孔径（C1R60-1R00，直径为1.6mm，孔径为1mm的圆焊盘）
- 方焊盘通孔：R+长*宽+孔径（R1R60x1R60-1R00，长宽为1.6mm，孔径为1mm的方焊盘）
- 椭圆通孔：OB+长*宽+孔径（OB1R60x1R60-1R00，长宽为1.6mm，孔径为1mm的椭圆焊盘）
三、焊盘制作
1、通孔焊盘
- Hole type：通孔类型，有Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot
- Plating：孔壁是否镀锡，Plated、Non-Plated（安装孔）、Optional
- Drill Diameter：钻孔直径
- Single Layer Mode：针对表贴焊盘
- Geometry：焊盘形状，Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon、Shape
- Soldermask：阻焊层，一般比焊盘大5mil
- Pastemask：钢网层，上锡，固定器件、焊接器件
2、表贴焊盘
- 表贴焊盘无需钻孔，直接跳转至“Layers”
- 勾选Single Layer Mode
- 设置焊盘于Begin Layer
- 阻焊层应大于焊盘5 mil=0.127 mm
- 钢网层，应与焊盘大小一致（区别于通孔类）
三、封装制作
使用到的是Allegro的PCB Editor，新建的时候选择“Package Symbol”
具体步骤如下：
-
设定单位：Set up–Design Parameter Editor
-
封装区域设定：Extents，视封装大小而定，一般50mm50mm即可（2000mil2000mil）
-
调整栅格大小：Set up–Grids，10mil or 0.254mm
-
添加焊盘：Layout–Pin
- Qty：封装焊盘的数量
- Spacing：两个焊盘之间的间距
- Order：摆放顺序
- Pin：当前摆放pin序
- Offset：pin脚数字的位置
- Command窗口写上x坐标和y坐标
- 添加安装区：Add-Rectangle
- Package Geometry–Assembly Top，器件实际大小
- Package Geometry–Place Bound Top，包括焊盘，防重叠
- 添加丝印：Add–Line
- Package Geometry–Silkscreen Top
- 改颜色：Display–Color–找到Package Geometry–Silkscreen Top即可
- 添加位号：Layout–Labels-Ref Des
- 字体大小在Set up–Design Parameter Editor–Text里更改，最小不可以小于5mil
- Assembly Top 放在器件中间
- Silkscreen Top 放在器件左上角
- 生产封装包含信息：焊盘、引脚pin序、位号、丝印
最后生成四大文件：.pad焊盘文件，.dra画图文件，.psm封装文件，.txt说明文件
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