PCB 碳膜工艺

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一、 摘要

本篇文章为 PCB 沉金与渡金的区别 的补充。

二、概念

产品上的碳膜按键

三、 生产工艺流程

四、碳膜按键重要参数

1.碳膜厚度20±10μm，碳油方阻≤20Ω.

2.碳导线间距0.55±0.15mm,不满足可适当削铜满足碳导线间距，但最小线宽应≥0.3mm.

五、碳膜按键可靠性

经过千万级产品的现场运行，与百余次的 高温85℃，湿度 85%；都均证明碳膜按键可以可靠工作。

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人生路上每一个成就和辉煌，都要历经无比的煎熬。

熬得住就出众，熬不住就出局。

“放弃”有15笔，而“坚持”有16笔，一笔之差，天壤之别。

没有所谓的运气，只有绝对的坚持。

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