芯片行业名词简写——来自实操小白经验积累2.0
芯片行业名词简写——来自实操小白经验积累1.0_亮亮每颗牙齿都要棒棒哒的博客-CSDN博客
接上：
| Fabless：无晶圆厂的芯片设计公司 |
| Foundry：代工厂 |
| IDM：integrated device manufacturer自有晶圆厂的芯片公司 |
| IDH：independent design house独立设计公司 |
| OEM：Original Equipment Manufacturer，即原设备生产商。原始设备生产商(OEM)是指拥有自己的产品或产品理念，但有时会为了开发和/或制造这些产品而购买某些服务的公司。 |
| ODM：ORIGINAL DESIGN MANUFACTURER意为“原始设计制造商”，是指一家公司根据另一家公司的规格来设计和生产一个产品。 |
| OBM：即代工厂经营自有品牌，由于代工厂做OBM要有完善的营销网络作支撑，渠道建设的费用很大，花费的精力也远比做OEM和ODM高，而且常会与自己OEM、ODM客户有所冲突。通常为保证大客户利益，代工厂很少大张旗鼓地去做OBM。 |
| SVP：Senior Vice President高级副总裁 |
| RD：Research&Develop，研发工程师 |
| Operation Head：运营总监 |
| MKT：市场营销 |
| BD：business development manager商务拓展经理 |
| PM：product manager产品经理 |
| PLM：product line manager产品线经理 |
| TE：testing engineer测试工程师 |
| DE：design engineer设计工程师 |
| TBH：To Be Hired，意思是待招聘 |
| RTC：Real-Time Clock,实时时钟芯片. |
| rdl：重布线层(ReDistribution Layer) |
| PLD：(programmable logic device)--可编程逻辑器件 |
| PIN：指芯片封装好后的管脚,即用户看到的管脚 |
| PAD：是硅片的管脚,是封装在芯片内部的,用户看不到 |
| WLCSP：晶圆级晶粒尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package) |
| CoW：芯片堆栈晶圆(Chip on Wafer) |
| BGA：(Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 |
| TSV：硅穿孔(Through Silicon Via) |
| PCB：印刷电路板(Printed Circuit Board) |
| tech file：工艺技术文件(technology file) 是晶圆代工厂提供给设计者用于后端版图设计的技术文件,同时它也是用于与EDA工具交互工艺信息的常用文件 |
| AP：Application Processor，应用处理器,操作系统、用户界面和应用程序都在AP上运行 |
| BP：Baseband Processor，基带处理器,机射频通讯和控制软件，则运行在BP上 |
| PWM：脉冲宽度调制（Pulse-width modulation），是通过将有效的电信号分散成离散形式从而来降低电信号所传递的平均功率的一种方式；所以根据面积等效法则，可以通过对改变脉冲的时间宽度，来等效的获得所需要合成的相应幅值和频率的波形。 |
| PERC：programmable electrical rules checking可编程电学规则检查 |
| ATE：自动化测试系统(Automatic Test Equipment) |
| SPICE模型:是对电子电路的模拟工作进行模拟的软件(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis) |
| LVDS：一种低电压差分信号,主要就是一种低功耗、低误码率、低串扰和低辐射的差分信号技术。 |
| SOI：Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。 |
| EMC：电磁兼容性Electromagnetic Compatibility |
| RTL：register transfer level设计。也就是利用硬件描述语言，常见的有VHDL，Verilog HDL , System Verilog 等，对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述 |
| DRM：设计规则手册design rule manuals |
| PDK：是芯片设计流程中与EDA工具一起使用的特定于代工厂的数据文件和脚本文件的集合 |
| NRE：non-recurring engineering cost一次性工程费 |
| NDA：non-disclosure agreement保密协议 |
| IoS：initial objective specification（芯片）最初目标规格 |
| turn-key：指的是卖方将专案架设好并调整完成，在可立即使用的情况下卖给买家，是科技业中一种常见的技术转移方式 |
| PVT：process, voltage, temperature是影响集成电路性能的主要因素 |
学到哪记到哪，这次可能有点乱
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