PCB基础~PCB介质，Vias

PCB介质

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一般的介质材料
– FR-4（玻璃纤维和环氧基树脂交织而成）
• 最常和最广泛使用，相对成本较低
• 介电常数：最大4.7， 4.35@500Mhz,4.34@1Ghz
• 可承受的最高信号频率是2Ghz(超过这个值，损耗和串扰将会增加）

– FR-2（酚醛树脂棉纸）
• 非常廉价，使用在廉价的消费设备上
• 容易破裂
• 介电常数： 4.5@1Ghz

– CEM-3 (玻璃与环氧基树脂编织物）
• 与FR4类似，在日本广泛应用

– Polyimide
• 高频的表现很好

– FR&CEM
• FR:Flame Retardant
• CEM: Composite Epoxy Material
• SI Tip:绝大多数的PCB绝缘材料会有一个可控的介电常数-对于维持传输线阻抗的稳定来说这是非常重要的

Vias

• Vias (plated holes)
– 连接不同层
– 通过钻孔的方式来打通PCB的不同层，并在内层电镀
– 通常比信号线大
• 埋孔和盲孔
– 增加布线密度
– 增加PCB制造的成本-通常用在高密度的产品上
– 埋孔非常难以去调试
• SI Tip: Vias会引进容性分量并改变走线的特征阻抗

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