PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

信号的电流强度。当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据:

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:

 注:
i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um2OZ铜厚为70um





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