51精密电路混压工艺分享

在当下，为满足信号高速、高频传送、在通讯设备中越来越多的使用高频电路板，而为了达到电磁抗干扰能力，提高强度，在基于成本节约的前提下会在印刷电路板的制造工艺中，尤其涉及多层电路板的制造工艺中，需要将不同材料制成的板材混压在一起，业界将此工艺步骤称之为层压。采用此工艺技术，以多层混压板的形式出现，称之为高频混压电路板。

混压工艺的叠构设计，需合理的选择FR4材料，PCB板边球形流胶阻流块设计、压合缓压材料使用，压合参数控制等关键技术运用。

在进行叠构组合的时候，可以有多种多样的设计，比如FR4+铝基板 罗杰斯RO4350+生益FR-4，罗杰斯RO5880+RO4003，泰康尼克+FR-4，都可以进行混压处理。

局部混压工艺的关键，在于压合过程中，子板和母板发生相对移动，同时随着层压压力与温度的变化，子板和母板的尺寸大小发生相对变化，以及加工过程中出现的机械偏差，导致子母板发生错位，这将影响后续钻孔的精度。以及在压合过程中，混压处是靠内层半同化片溢胶来填充，如果叠层结构设计不合理，压合参数不合适，均会导致混压结合处的填胶不充分，容易出现孔洞，导致该区域结合不良，在后续高温制程(烘板、焊接等)时，容易导致板件分层爆板。另外，压合时如果升温过快，将导致半固化片流胶太快，容易溢出到板面，手动很难打磨掉，这将影响沉铜的效果。

因此采用正确的工艺设计，在混压制板时能够事半功倍。51精密电路拥有混压工艺技术，根据客户需求的不同，选择最适合客户的工艺进行生产，有各类高精密自动化流程设备，实现各环节的高质量生产。做您的高精密电路板生产专家。

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