目录

• 一、准备
• • 生成boom表和网络表
  • 封装
• 二、PCB绘制
• • 从原理图导入到PCB中
  • PCB布局
  • PCB布线
  • 覆铜
  • logo
• 三、gerber文件
• 总结

一、准备

生成boom表和网络表

boom表

• 打开原理图点击Report，选择Bill of Materials
  
  

• 然后左侧边框的Grouped Columns的方框处选中两项，下侧的All cloumn也可以选上。

• 然后点击左下角的export :
  

• 然后就可以看到生成的boom表：
  

网络表

• 在进入原理图界面，然后选择下图选项就可以生成网路表：
  
• 生成的网络表
  

封装

在上次博客中完成了原理图的绘制，但是如果只根据原理图是没有办法完成PCB的绘制的，我们首先将原理图中的所有元器件进行封装，然后导入到PCB界面中来完成PCB的绘制。

• 先选择芯片为例进行封装：

选中原理图中的芯片，然后点击右侧的properties,找到footprint点击add，然后点击弹窗中的browse：

然后找到芯片对应的封装，这里只有QFP48脚的封装，然后点击OK，就完成了芯片的封装：

然后依次把原理图中的元器件进行封装。

• 注意：如果相同类型的元器件比如 电容 时可以通过选择来进行一起封装，就不用一个一个进行封装。

封装完以后就检查一下是否有遗漏：

• 首先进行进行编译一下：

• 然后通过右下角的总目录中找到Message栏，看看是否有Error，（警告的信息可以不用管）如果没有就说明是没有错误的。
  

然后通过导入PCB模块中看是否有问题：

• 点击设计中的更新PCB选项：

• 然后点击最右下角的选项来验证是否封装完整：

二、PCB绘制

从原理图导入到PCB中

我们首先将AD项目中添加一个PCB项目：

• 注意新建的PCB是要先进行保存，然后在进行接下来的操作。

然后把封装好的原理图导入到PCB中：（这个过程其实在封装的过程有提及到）

• 注意：先是检查一下是否封装好，然后我们点击最后一个RoomSHeet取消掉，然后在点击Executechanges选项。

这样我们就把原理图导入到PCB中：

• 右下角是一个原点，是用来做定位，黑色的部分是板子，把元器件摆在板子上，然后右侧的是元器件。

接下来我们修改一下目前的布局，方便一会的布局：

• 我们先把这些元器件移动到PCB板的周围，方便进行元器件的选择（也可以不选择这样做）

PCB布局

元器件的数量比较少，板子很大，接下来可以对板子进行一些修整：

• 首先把原点移动到PCB中，通过原点来做一些辅助线

• 画一个两厘米的直线作为参考，然后把Header移动过来，以Header为外围建造一个PCB板。

• 然后把黑色区域变成所规划区域：

• 然后板子就变小了：

我们把两个Header为边界进行布局，为了避免布局中Header进行移动，我们先将Header先固定（也可以不做）：

• 选中Header，然后点击右侧Prop进行Header的固定：

• 也是为了布局方便，我们可以把图中错综复杂的线隐藏掉：
• 英文状态下输入快捷键N：

• 也是为了布局美观有条理，用原点做辅助线（也可以不做）
  

在中间同样画了一个辅助线，基本上可以围绕中心线来进行布局。

• 然后进行布局也是按着每个电路进行布局，然后主要的元器件可以放在Top层，把电阻，电容等器件放在bottom层。
  

这样整个PCB的布局基本上完成了。

PCB布线

• 我们首先把PCB板上的Overlay层去掉，这样会减少布线的复杂度，Overlay会显得很粗，不利于我们精细的布线。

• 然后进行每个器件的布线就可以了，在选中器件之后，会对应的高亮，更方便的连线，注意，布线有个不成文的规定，就是连线是不要出现之间的情况。
• 当出现Top层和bottom层连线时，我们需要创建一个过孔，首先将bottom层的器件连出线，然后按下小键盘上的*键，就会自动出现过孔到Top层，然后在点击右侧prop修改参数即可。
  
  

在连线的时候会出现绿色，这也是说明有错误发生，这是因为违反了设定的电气规则，这个我们可以先不用管，可以到最后进行修改即可

• 布线图总体：
• 

覆铜

• 按图示操作，然后会出现一个十字光标；之后点住拖动鼠标将整个板子区域覆盖，然后就会出现覆铜。
  
  
• 我们把Top层和bottom层都要覆铜
  
• 然后我们点击工具栏第一个进行筛选：
  
  
• 然后点击“Remove Dead copper”
  
• 然后我们在进行如下选项在进行一次：
  

这样覆铜就完成了，下面是成果图：

logo

• 选择一张图片（建议图片的色彩不要太复杂不然效果可能不太好）用画图工具打开，接着将其另存为单位色图就完成了第一步
  
• 打开PCB工程文件，运行“PCB Logo Creator”脚本将单位色图转化成顶层/底层丝印就完工了。

• 接着把logo全部选中加到板子上就好了。

具体的logo步骤和脚本移步：ADlogo生成

三、gerber文件

• 选中file工具栏，然后选中下图选项进行gerber文件生成
  
  
  
  

生成了第一个.cam

• 然后继续完成下图的设置：
  
  

生成了第二个.cam

• 然后继续进入file选项，进行如下图的选择：
  

然后有了第三个.cam

通过光绘文件发送给厂家就可以生产PCB板

总结

整个PCB的绘制包括把原理图封装好以后，然后导入到PCB中，接下来就是对PCB中元器件的布局和布线，布局是按着每个电路进行布局，然后把主要器件和基础器件封层布局，布线有自动布线和人工布线，像基础学习，就直接自动布线，然后进行修改就可以，人工布线很费时，接下来就是覆铜，然后进行电气规则，这个也是在前面布线的时候进行修改的，根据自己情况而定，然后生成的gerber光绘文件可以供给厂家生产。通过绘制PCB对这个PCB制作有了清楚的了解。

• 参考：
• https://wenku.baidu.com/view/e985141f5f0e7cd184253699.html
• https://blog.csdn.net/weixin_42094418/article/details/102667338

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