《炬丰科技-半导体工艺》晶片处理和清洗
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：晶片处理和清洗
编号：JFKJ-21-251
作者：炬丰科技
术语
晶圆
半导体的完整圆盘，通常从生长的晶锭上切割下来。
薄片
通过劈开而减小尺寸的晶片的一部分，例如仍然可以进行一些处理的半片、四分之一片或小矩形片。
模具
构成器件或集成电路的半导体部分的晶片或薄片的单个部分。在所有的晶片或切片处理完成之前，芯片通常不会被分离。它们通常太小，无法单独处理。
标准晶圆特征
表面
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