《Allegro中文教程》教程下载：https://download.csdn.net/download/jiangchao3392/10721516

原理图快捷键：

V:  Y轴镜像

H：X轴镜像

P：放置元器件        R：元器件旋转90°

N：放置网络标号      J：放置节点

W：画线

F：放置电源

G：放置地

T：放置文本

CTRL+E   ：编辑元器件属性

I：放大    O：缩小

1，创建单个元器件（创建元件库）

File-> New->Library

选中.olb文件，鼠标右键 New Part：

技巧：放置引脚时如果引脚同名，保存时提示报错警告，　只要将放置引脚的时候选择为power引脚就不会提示了，因为只有power引脚才能重名。比如VCC和GND

分裂原件库绘制：

Package pkg： 

选择Homogeneous 适用于A，B各部分完全一样，除了管脚编号不一样。

Ctrl+N   切换到下一个部分；

Ctrl+B   切换到上一个部分。

选择Homerogeneous 适用于A，B..不一样的。

隐藏管脚名字： Options --> Part  Properties

整体查看和部分查看：

part： 部分查看

package：整体查看

整体查看如下：

２，原理图绘制

新建一个原理图工程   File-> New ->Project 

添加原件库

连线技巧：

orcad capture连线不到位情况下，可以去掉右上角的‘Snap to grid ’ 图标为不选中状态。就可以了！就会自动捕获！或者是自定义元器件时，引脚没有对齐网格

option  -> preference -> grid display 

旋转元器件：

 选中器件按  R

原理图设计完成后进行DRC检查

切换到项目管理窗口，选中 .DSN文件， Tool ->Design Rules Check

元器件自动编号

切换到项目管理窗口，选中 .DSN文件， Tool ->Annotate

PCB封装：

用orCAD capture 做原理图时需要设置Footprint封装，而这个封装的默认路径是 C:\Cadence\SPB_16.5\share\pcb\pcb_lib\symbols

当需要添加一些自定义封装时，在show footprint(预览封装)时，提示：" ERROR(ORCAP-1733) allegro footprint was not found in the search path"，通过设置psmpath,环境变量，仍然还是提示找不到，这个环境变量只对allegro pcb editer软件有效。对orCAD capture无效，且在orCAD capture所有菜单都找过了，没有设置的地方，如果通过拷贝到封装默认路径下，也太繁琐了。后来经过摸索找到设置路径的方法：

打开：

C:\Cadence\SPB_16.5\tools\capture\CAPTURE.INI

找到： [Allegro Footprints]

加入自定义封装路径：Dir1=D:\Develop\PCB\CADENCE\RFID\pcb\package 

可以设置多个Dir2= ...

                        Dir3=...

PCB库路径设置：

 Setup ---》User preferences

3，PCB库绘制

制作焊盘

焊盘制作： 软件 Pad_Designer

焊盘命名参考：https://mp.csdn.net/postedit/81558932

File -> save as

将焊盘保存在相应的库文件夹位置。

软件自带pad库封装路径： C:\Cadence\Cadence_SPB_16.6\share\pcb\pcb_lib\symbols

制作原件封装

打开软件： PCB Editer

选择：Allegro PCB Design GXL

File —>New ， 选择  Package symbol（wizard），  点击Browse，选择保存位置。

手工制作 IC 封装

File —>New ， 选择  Package symbol，  点击Browse，选择保存位置。

设置单位，  和图纸尺寸

设置显示栅格

放置焊盘

选择焊盘

Addline 添加相关线

1，装配线

Package Geometry: Assembly_Top （装配线）

2，丝印线

Package Geometry:Silkscreen_Top （装配线）

3,封装大小

Package Geometry:place_Bound_Top

4,两个参考编号

4-1  RefDes： Assembly Top

4-2 RefDes： Silkscreen Top

画精确圆技巧：要在命令栏里面输入，菜单栏 -->circle,  命令行输入  x  0 0 定位圆心； 命令行输入：ix r。其中r为圆的半径~

绘制丝印

  

放置参考标签

  

保存。

修改引脚PIN号

添加封装库：

psmpath ： 元器件封装 库路径

padpath： 焊盘封装 库路径

Place -> Manually

4， PCB绘制

生成网表

生成网表前必须检查：

1，元器件序号是否排列

2，电路图通过DRC检查

3，每个元器件都有封装

DRC检查

生成网表

选择网表生成位置

 

PCB导入网表

File -->Import --> Logic

选择如下，下面为导入网表的路径：

先画板框。

倒元角

倒角半径

选择要到的两边即可倒角。

allegro怎么取消圆角？

1 allegro里面已经完成的倒角不能再“取消”

2 你的想法应该是把圆角再变回成直角，那么你可以继续用倒角命令，半径可以输入0

允许布线区域  Route Keepin：

  

允许布局区域  Package Keepin：

Z-Copy 复制 已经画好的Route Keepin线缩进 0.5mm的设置方式

  

网络高亮： Edit -> Property， Ratsnest_Schedule  在Value项选择 Power_AND_GROUND

PCB敷铜：

Polygon：多边形敷铜

Rectangular：矩形敷铜

Circular：圆形敷铜

敷铜参数设置：

添加PCB板层：

Setup--> Cross-section:

默认为2层板。

Material： 选择层面的物质材料类型。

COPPER: 铜箔           AIR：空气        FR-4：玻璃纤维

鼠标右键添加板层：

layer Type：   层面类型。 

PLANE:  整片铜箔             CONDUCTOR: 布线层面

Negativa：  负片形式。

当 Layer Type 为 Plane 时，   选择为 Negativa 负片形式。

原理图与PCB交互：

Option -->preferences:

元件的摆放

放到bottom层  ：  选择元件，鼠标右键，  mirror。

过孔设置：

Setup->Constraint Manager,Physical->Physical constraint set 下的all layers，  右侧pcs对应的vias栏，单击设置。

pcb连线： Route--> connect

Flip Design： 翻转设计

添加丝印

设置丝印线宽

设置gerber文件文件夹位置：

通过设定“User Preferences”来指定生成Gerber数据文件的保存目录。

菜单栏“Setup”->”User Preferences…”->”File_management”->”Output_dir”，设定”ads_sdart”项的”Value”内容为指定目录名称，如“gerber”，则在生成gerber数据操作时，会自动在pcb文件目录下生成“gerber”文件夹，在该文件夹下保存有所生成的全部gerber文件。

导出 DXF文件：

选择路径时，两个路径一样。

生成丝印：

Manufacture--> Silkscreen：

然后去设置设置隐藏各层颜色，调整丝印

更改丝印大小：

Edit-->change:

设置要修改好的参数

修改好后，鼠标框选要修改的标注。

导出BOM:

方法1：

方法2：

Header：

Item\tQuantity\tReference\tPart\tpcb footprint

Combined property string:

{Item}\t{Quantity}\t{Reference}\t{Value}\t{pcb footprint}

标注：

manufacturer-dimension environment

或者

右击鼠标，选择Linear Dimension

设置单位为 inch 或 mm：

标注显示单位：

allegro的尺寸标注是默认不显示单位的，选择标注尺寸命令的时候在 option—text 中填写%v%u 即可

删除标注：

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