蓝桥杯客观题部分整理总结
- mil和mm的单位换算：1mil=0.0254mm
- 串口通信中用于描述通信速度的波特率单位是：bit/s，即位/秒
- 一般情况下，与线路板层数相关的是：信号层，电源层
- 触发器也是时序逻辑电路，因为需要一个电平触发，任何有clk的都是时序逻辑电路。
5、加法器≠计数器，前者是组合逻辑电路，后者是时序逻辑电路
6、dB=20lg|Au|
其中，dB是放大电路的电压增益，Au是放大电路的放大倍数
答案选D
- 电容的作用：
- 旁路（bypass）
旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。 就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。 为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。 这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地弹是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。
一般电源边上的是旁路电容
- 去耦（de coupling）
去耦电容就是起到一个“电池”的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰。
将旁路电容和去耦电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去耦合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。
IC边上的一般是去耦电容
3.滤波
从理论上(即假设电容为纯电容)说，电容越大，阻抗越小，通过的频率也越高。但实际上超过1μF 的电容大多为电解电容，有很大的电感成份，所以频率高后反而阻抗会增大。有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容，这时大电容通低频，小电容通高频。电容的作用就是通高阻低，通高频阻低频。电容越大低频越容易通过。具体用在滤波中,大电容(1000μF)滤低频，小电容(20pF)滤高频。曾有网友形象地将滤波电容比作“水塘”。由于电容的两端电压不会突变，由此可知，信号频率越高则衰减越大，可很形象的说电容像个水塘，不会因几滴水的加入或蒸发而引起水量的变化。它把电压的变动转化为电流的变化，频率越高，峰值电流就越大，从而缓冲了电压。滤波就是充电，放电的过程。
4.储能
储能型电容器通过整流器收集电荷，并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。 电压额定值为40～450VDC、电容值在220～150 000μF 之间的铝电解电容器(如EPCOS 公司的 B43504 或B43505)是较为常用的。根据不同的电源要求，器件有时会采用串联、并联或其组合的形式， 对于功率级超过10KW 的电源，通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。
5.补偿
它是与谐振电路主电容并联的辅助性电容，调整该电容能使振荡信号频率范围扩大。
6.中和
并接在三极管放大器的基极与发射极之间，构成负反馈网络，以抑制三极管极间电容造成的自激振荡。
7.稳频
在振荡电路中，起稳定振荡频率的作用。
8.定时
在RC时间常数电路中与电阻R串联，共同决定充放电时间长短的电容。
9.加速
接在振荡器反馈电路中，使正反馈过程加速，提高振荡信号的幅度。
10.缩短
在UHF高频头电路中，为了缩短振荡电感器长度而串接的电容。
该题选择ABCD
8、R=103，说明是10K，精度为5%
R=1002，同样是10K，但精度为1%
0805电阻封装的额定功率为1/8w，额定电压为150V
1206电阻封装的额定功率为1/4w，额定电压为200V
电阻器封装的尺寸、大小与额定功率直接相关。
9、一块完整的印制线路板主要包括：绝缘基板，铜箔和孔，丝印，阻焊层，助焊层
嘉立创的绝缘基板是8层的玻璃基板
10、卧式直插电阻的封装形式为AXIAL-xx(比如 AXIAL-0.3)，0.3为焊盘中心距，单位是英寸，1 inch =25.4 mm =1000mil。
M型，电阻两端折弯。
- ttl电路中，引脚悬空等效高电平
- n个触发器最多可以标识2^n种状态
13、1-ware单总线是Maxim全资子公司Dallas的一项专有技术。与目前多数标准串行数据通信方式，如SPI / I2C不同，它采用单根信号线，既传输时钟，又传输数据，而且数据传输是双向的。它具有节省I/O口线资源、结构简单、成本低廉、便于总线扩展和维护等诸多优点。
- ware单总线适用于单个主机系统，能够控制一个或多个从机设备。当只有一个从机位于总线上时，系统可按照单节点系统操作；而当多个从机位于总线上时，则系统按照多节点系统操作。
USB和RS485都采用差分信号传输，其PCB设计为了保证良好的信号质量，布线需严格进行等长、等间距布线；而RS232和1-Wire采用非差分传输。
14、影响阻抗的因素：
（1）介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗
（2）线宽，增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。
（3）铜厚，减小线厚可增大阻抗，增大线厚可减小阻抗；
（4）介电常数，增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗，介电常数主要是通过材料来控制。
（5）阻焊厚度，印上阻焊会使外层阻抗减少。
（6）刻蚀，蚀刻增加, 阻抗变大。
15、振荡器本身输出越小越好，如须要较大输出，宜由放大器放大。
16、1oz=1.4mil
17、对功率放大器的基本要求：在不失真（尽可能小失真）的情况下输出尽可能大的功率。
18、差分信号线保持差分线间距恒定且布线等长，如果布线不是等长，则有可能造成相位失配，影响差分线的性能。
19、已知接成Y形电路的三个电阻都是30Ω，则等效三角形电路的三个电阻阻值分别为（ D ）。
A : 10Ω、10Ω、10Ω
B : 30Ω、30Ω、30Ω
C : 10Ω、30Ω、90Ω
D : 90Ω、90Ω、90Ω
“外大内小”
20、振荡电路的自激振荡的平衡条件是相位平衡、振幅平衡。
21、0805：2.0×1.2；
0603：1.6×0.8；
0402：1.0×0.5；
1206：3.2×1.6。
- 稳压管能够稳定电压，它必须工作在反向击穿状态
23、常用快捷键：
shift+f：查找并放置元件 S：底部工具栏 W：导线 B：总线（原理图），pcb中T代表切换成顶层，B为切换成底层 N：网络标签
T:文本（原理图文本） V：过孔 P：焊盘 H：高亮 ctrl+R：隐藏所选飞线 shift+B：重建敷铜 shift+M：显示/隐藏敷铜 shift+ctrl+X：布局传递
ALT+F打开封装管理器 Ctrl+L打开图层管理器 E绘制铺铜
L绘制折线（原理图）；改变布线角度（PCB） CTRL + HOME：设置坐标；
CTRL + SHIFT + SPACE：切换走线拐角，与快捷键L一致。
24、三极管极间反向电流随温度升高而增大。大约温度每升高10℃，反向电流增大一倍。
25、IC常见封装：
26、
27、
28、放大电路的截止频率是指随频率变化，放大倍数下降到0.707Am 对应的频率。
即二分之根号二
29、
30、减小串扰的方法：3W原则；相邻层走线正交 ；加大平行布线的间距遵循3W原则；在平行线间插入接地的隔离线；减小布线层与地平面的距离等。
31、影响 PCB 的加工生产成本的因素：PCB板层数、线宽、线间距、孔径大小及数量、表面处理方式等。
32、PCB 设计完成后，通常需要输出的生产文件包括：物料清单（BOM表，采购可以根据BOM表进行采购）、坐标文件(Pick and Place)、Gerber 文件（板厂进行生产PAB时的文件）、封装库。
33、上拉电阻和下拉电阻阻值的选取：
一般选取4.7k-10k之间作为上拉电阻或下拉电阻。
34、压敏电阻是电压敏感电阻器的简称，指一种对电压变化反应灵敏的限压型元件，是一种非线性电阻元件，其特点是：在规定的温度下，当电压超过某一临界值时，其阻值将急剧减小，通过它的电流急剧增加，电压和电流不呈线性关系。TVS管的响应速度很快，为ps级，而压敏电阻响应速度较慢，为ns级。
35、与线性稳压器相比，由 DCDC 开关电源芯片作为电源转换方案一般转换效率更高、输出能力更强。
36、采样定理要求若想不失真，采样频率必须大于信号频率的两倍。信号的带宽为 1KHz-100KHz，对其进行无失真采样，频率至少为200KHz。
37、组合逻辑电路中，同一信号经不同的路径传输后，到达电路中某一会合点的时间有先有后，这种现象称为逻辑竞争，而因此产生输出干扰脉冲的现象称为冒险。
代数法判别：逻辑表达式中，若某个变量同时以原变量和反变量两种形式出现，就具备了竞争条件。去掉其它变量，留下有竞争能力的变量，如果表达式为：F=A+A’，就会产生“0”冒险；F=A*A‘，就会产生“1”冒险。
38、RS232的接收数据的发送数据的线是分开的，所以可以同时接收和发送数据，可以实现全双工通信；
规定逻辑“1”的电平为-5V~-15 V，逻辑“0”的电平为+5 V～+15 V，采用“负逻辑”传输；
接口电平与TTL电平不兼容，需将TTL电平转换成RS232电平；
RS232传输距离有限，小于 RS485。
39、地平面电感、走线寄生参数、过孔寄生参数、元件引脚寄生参数等都可能会引起“地弹”增大。
地弹(Ground Bounce)：信号沿着传输线传播，同时会有电流沿着返回路径返回，形成一个电流回路。返回路径是有阻抗的，返回电流经过这一阻抗，会产生压降，这一压降称之为地弹。
40、有热焊盘的芯片，需要做好散热处理。就是添加适当多的过孔和底层的地平面连接，芯片下面的地平面尽量保持一个比较大的完整平面，然后开窗让铜皮与空气接触，提高散热效果。
41、过孔的寄生参数：
过孔的寄生电容ESC（0~1pf）
假设过孔焊盘直径为D1，阻焊区为D2，PCB厚度为h，基材介电常数为ε，则：
例如：h=50mil（1.27mm），D1=20mil，D2=20mil，ESC=1.41x4.x50x20/(40-20)=0.31pF
过孔的寄生电感ESL（1nh）
过孔的寄生电感计算公式如下：
h是过孔长度，d是过孔直径。
例如：h=50mil，d=10mil，则ESL=1.015nh
过孔的寄生电阻：（欧姆级）
对于1ns上升时间的信号，过孔的阻抗：
- 高频信号孔边要加地孔
- 关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。
44、过孔的种类：通孔：全通，有几层通几层；
盲孔：位于线路板底层和顶层，往内部打孔与内部线路连接,但不打通全部
埋孔：位于线路板内部，与各层连接
微孔：孔径在0.25mm以下的过孔
45、为什么要大面积铺铜：受电流均匀；
单线容易线动，差分线容易夹膜
可以让多层板的厚度基本一致
不铺铜，大面积的板子在焊接时容易受热不均匀导致变形
铺铜可以起到一定的回流作用以及屏蔽作用
铺铜可以增加线路导电面积，利于稳定
- 数字地和模拟地分开铺铜
47、数字信号的特点是电频幅度从0~1变化大，频率高，上升下降时间很短，所以谐波丰富，频域宽广；
模拟信号的特点是信号电平低，频带宽，容易受外界干扰；
当数字信号和模拟信号靠得很近，数字信号快速变化的电流，会产生一个频率很高的变化磁场，在模拟电路中产生干扰
48、模拟地和数字地，参考电压需要保持一致
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